重量

1.40千克(含電池)

外形尺寸

238mmx283mmx       84mm

激發(fā)源

標(biāo)配4W,40kV銠靶X射線光管，50 kV可選

探測(cè)器

7mm2PiN二極管探測(cè)器(有效區(qū)),在5.95 Mn K-alpha線處的FWHM為 200 eV分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

合金分析，貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化等

X射線濾光片

單個(gè)濾光片用于合金分析；多個(gè)濾光片用于貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化

使用環(huán)境溫度范圍

-12℃-55℃

分析范圍

根據(jù)不同應(yīng)用要求可測(cè)量24種元素，Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根據(jù)用戶要求添加其他元素。

運(yùn)算單元和主處理器

1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位，RAM:2GB LP-DDR3,

存儲(chǔ)：16GB eMMC(存儲(chǔ))

脈沖處理器

2位數(shù)模轉(zhuǎn)換，80MSPS采樣率，8K通道MCA,USB2.0高速數(shù)據(jù)傳輸至主

處理器；FPGA應(yīng)用數(shù)字濾波用于高吞吐量脈沖處理(20 nS-24 uS峰值時(shí)間)。

電源

插拔式可充電鋰電池，可在設(shè)備內(nèi)部充電或使用外部充電器充電， 交流電源。支持熱插拔更換電池。

顯示屏

3.5英寸(88.9毫米)彩色電容式觸摸屏—400 MHz Qualcomm

Adreno 3062D/3D圖形加速器

樣品監(jiān)測(cè)

內(nèi)部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對(duì)準(zhǔn)樣品。 微距相機(jī)，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報(bào)告生成。

通訊/數(shù)據(jù)傳輸

Wi-Fi、藍(lán)牙、USB可連接到大多數(shù)設(shè)備，包括SciAps Profile Builder PC軟件。 提供SciAps云數(shù)據(jù)管理選項(xiàng)。

校準(zhǔn)

FP基本參數(shù)法

校準(zhǔn)檢查

外部316不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)樣品，用于校準(zhǔn)驗(yàn)證和能量標(biāo)度驗(yàn)證

安全性

密碼保護(hù)使用(用戶級(jí)別)和內(nèi)部設(shè)置(管理員)

雙攝像頭模式

內(nèi)部高分辨率相機(jī)用于樣品查看、焊接等。微距相機(jī)用于照片文檔、讀取和存儲(chǔ) 2D/3D條形碼和QR二維碼。

規(guī)范

CE,RoHS,USFDA認(rèn)證，符合加拿大RED Act法規(guī)。

重量

1.40千克(含電池)

外形尺寸

238mmx283mmx       84mm

激發(fā)源

標(biāo)配4W,40kV銠靶X射線光管，50 kV可選

探測(cè)器

7mm2PiN二極管探測(cè)器(有效區(qū)),在5.95 Mn K-alpha線處的FWHM為 200 eV分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

合金分析，貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化等

X射線濾光片

單個(gè)濾光片用于合金分析；多個(gè)濾光片用于貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化

使用環(huán)境溫度范圍

-12℃-55℃

分析范圍

根據(jù)不同應(yīng)用要求可測(cè)量24種元素，Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根據(jù)用戶要求添加其他元素。

運(yùn)算單元和主處理器

1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位，RAM:2GB LP-DDR3,

存儲(chǔ)：16GB eMMC(存儲(chǔ))

脈沖處理器

2位數(shù)模轉(zhuǎn)換，80MSPS采樣率，8K通道MCA,USB2.0高速數(shù)據(jù)傳輸至主

處理器；FPGA應(yīng)用數(shù)字濾波用于高吞吐量脈沖處理(20 nS-24 uS峰值時(shí)間)。

電源

插拔式可充電鋰電池，可在設(shè)備內(nèi)部充電或使用外部充電器充電， 交流電源。支持熱插拔更換電池。

顯示屏

3.5英寸(88.9毫米)彩色電容式觸摸屏—400 MHz Qualcomm

Adreno 3062D/3D圖形加速器

樣品監(jiān)測(cè)

內(nèi)部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對(duì)準(zhǔn)樣品。 微距相機(jī)，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報(bào)告生成。

通訊/數(shù)據(jù)傳輸

Wi-Fi、藍(lán)牙、USB可連接到大多數(shù)設(shè)備，包括SciAps Profile Builder PC軟件。 提供SciAps云數(shù)據(jù)管理選項(xiàng)。

校準(zhǔn)

FP基本參數(shù)法

校準(zhǔn)檢查

外部316不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)樣品，用于校準(zhǔn)驗(yàn)證和能量標(biāo)度驗(yàn)證

安全性

密碼保護(hù)使用(用戶級(jí)別)和內(nèi)部設(shè)置(管理員)

雙攝像頭模式

內(nèi)部高分辨率相機(jī)用于樣品查看、焊接等。微距相機(jī)用于照片文檔、讀取和存儲(chǔ) 2D/3D條形碼和QR二維碼。

規(guī)范

CE,RoHS,USFDA認(rèn)證，符合加拿大RED Act法規(guī)。

重量

1.40千克(含電池)

外形尺寸

238mmx283mmx       84mm

激發(fā)源

標(biāo)配4W,40kV銠靶X射線光管，50 kV可選

探測(cè)器

7mm2PiN二極管探測(cè)器(有效區(qū)),在5.95 Mn K-alpha線處的FWHM為 200 eV分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

合金分析，貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化等

X射線濾光片

單個(gè)濾光片用于合金分析；多個(gè)濾光片用于貴金屬，土壤，礦石，汽車三元催化

使用環(huán)境溫度范圍

-12℃-55℃

分析范圍

根據(jù)不同應(yīng)用要求可測(cè)量24種元素，Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni;,Cu,Zn,W,Ta, Hf, Re,Se,Au,Pb,Bi,Zr,Mo,Pd,Ag,Cd,Sn,Sb.也可根據(jù)用戶要求添加其他元素。

運(yùn)算單元和主處理器

1.2GHz四核ARM Cortex A5364/32位，RAM:2GB LP-DDR3,

存儲(chǔ)：16GB eMMC(存儲(chǔ))

脈沖處理器

2位數(shù)模轉(zhuǎn)換，80MSPS采樣率，8K通道MCA,USB2.0高速數(shù)據(jù)傳輸至主

處理器；FPGA應(yīng)用數(shù)字濾波用于高吞吐量脈沖處理(20 nS-24 uS峰值時(shí)間)。

電源

插拔式可充電鋰電池，可在設(shè)備內(nèi)部充電或使用外部充電器充電， 交流電源。支持熱插拔更換電池。

顯示屏

3.5英寸(88.9毫米)彩色電容式觸摸屏—400 MHz Qualcomm

Adreno 3062D/3D圖形加速器

樣品監(jiān)測(cè)

內(nèi)部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對(duì)準(zhǔn)樣品。 微距相機(jī)，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報(bào)告生成。

通訊/數(shù)據(jù)傳輸

Wi-Fi、藍(lán)牙、USB可連接到大多數(shù)設(shè)備，包括SciAps Profile Builder PC軟件。 提供SciAps云數(shù)據(jù)管理選項(xiàng)。

校準(zhǔn)

FP基本參數(shù)法

校準(zhǔn)檢查

外部316不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)樣品，用于校準(zhǔn)驗(yàn)證和能量標(biāo)度驗(yàn)證

安全性

密碼保護(hù)使用(用戶級(jí)別)和內(nèi)部設(shè)置(管理員)

雙攝像頭模式

內(nèi)部高分辨率相機(jī)用于樣品查看、焊接等。微距相機(jī)用于照片文檔、讀取和存儲(chǔ) 2D/3D條形碼和QR二維碼。

規(guī)范

CE,RoHS,USFDA認(rèn)證，符合加拿大RED Act法規(guī)。