PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片劃傷IC清洗、IC編帶 等服務(wù)。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。 現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球，良率及效率高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級無塵室，無塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來高效益。降低運(yùn)營成本，實(shí)現(xiàn)利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術(shù)團(tuán)隊(duì)！

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的電子返修公司。
我司從事電子返修。PCBA拆板業(yè)務(wù)包括：
PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片劃傷IC清洗、IC編帶 等服務(wù)。
針對貼片NG品的PCBA處理。可提供拆板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接，貼片做到為您節(jié)省時(shí)間，貼心服務(wù)。深圳市維佳芯片返修科技有限公司專注于研究將報(bào)廢電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)變成合格品的技術(shù)。主要客戶是電子產(chǎn)品和線路板制造商，在制程中，廢品會(huì)不可避免的出現(xiàn)，成為環(huán)境的電子垃圾。隨著越來越多的企業(yè)愿意履行自己的環(huán)境責(zé)任，因此我們的服務(wù)也越來越受到青睞，客戶發(fā)現(xiàn)我們的服務(wù)不但幫助他們實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)的責(zé)任，同時(shí)物料損耗成本也顯著降低。
我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家。我們有的返修方案、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)！
歡迎來電咨詢，來廠指導(dǎo)！
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