系統(tǒng)概述

近年來由于電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子組件的發(fā)展趨勢朝向高功能、高復雜性、大量生產(chǎn)及低成本的方向。組件的發(fā)熱密度提升，伴隨產(chǎn)生的發(fā)熱問題也越來越嚴重，而產(chǎn)生的直接結(jié)果就是產(chǎn)品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也越來越重要。電子組件熱管理技術(shù)中常用也是重要的考量標準之一就是熱阻（thermal   resistance）

 西安易恩電氣ENR0620 熱阻測試系統(tǒng)，本系統(tǒng)測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法）運用實時采樣靜態(tài)測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類 IC（包括二管、三管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等的熱阻、熱容及導熱系數(shù)、接觸熱阻等熱特性。

測試功能

測試器件

測試功能

IGBT

瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)

從開始加熱到結(jié)溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。

MOSFET

二管

穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)

包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷向外擴散，后達到了熱平衡，得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。

三管

可控硅

線形調(diào)壓器

裝片質(zhì)量的分析

主要測試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導致芯片的溫度上升，因此這個功能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。

LED

MESFET

IC

可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。

內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)與其散熱能力的相關(guān)性分析

多晶片器件的測試

SOA Test

浪涌測試

配置 / 系統(tǒng)單元

配置

組成單元

項目

配置

主機

平臺軟件

功率

2A/10V

采樣單元

測量控制軟件

測試延遲時間

（啟動時間）

1us

數(shù)控單元

結(jié)果分析軟件

采樣率

1us

功率驅(qū)動單元

建模軟件

測試通道數(shù)

2（zui大 8 個）

測試通道1-8個

功率放大器

提高驅(qū)動能力10~100 倍

擴展選件

電性規(guī)格

系統(tǒng)特征

加熱

電流

測量

精度

低電流

測量

02A 系統(tǒng): ±1mA

10A 系統(tǒng): ±5mA

20A 系統(tǒng): (±10mA)

●測試啟動時間僅為 1 s，幾分鐘之內(nèi)就 可以得到器件的熱特性；

●的靜態(tài)實時測量方法，采樣間隔快可達 1 s， 采樣點高達 65000 個，有效地保證了數(shù)據(jù)的準確性和完備性；

高電流

測量

02A 系統(tǒng): ±4mA

10A 系統(tǒng): ±20mA

20A 系統(tǒng): (±40mA)

●市場上zui高的靈敏度 FoM=10000 W/℃，很高的靈 敏度 SNR>4000，

結(jié)溫測試精度高達 0.01℃；

加熱電壓測量精度

±0.25% ，

0~50V 熱電偶

測量精度( T 型)

典型 ±0.1°C ,

zui大±0.3°C

●強大的測試軟件和數(shù)據(jù)分析軟件保證了后期擴展功能的提升。

交流電壓

220VAC，，50/60Hz

電壓

（標配）50V

電流

（標配）20A

（選配）200A,400A,800A,1000A

節(jié)溫感應電流

1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(標配)