熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、生產(chǎn)工廠中不可缺少的試驗儀器。

濟南眾測機電設(shè)備有限公司專注為各類高端客戶提供專業(yè)包材系統(tǒng)檢測方案。主要包括：軟包裝等行業(yè)提供的檢測儀器業(yè)務(wù)，食品行業(yè)提供的包裝檢測服務(wù)業(yè)務(wù)，第三方檢測實驗室提供的業(yè)務(wù)創(chuàng)新解決方案業(yè)務(wù)等。公司注冊地址在濟南高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，技術(shù)基礎(chǔ)雄厚，服務(wù)客戶眾多。

測試原理：
熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得的熱封性能指標。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的元件，控制氣動部分，使上熱封頭向下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標準：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
產(chǎn)品：
★的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻性
★觸控屏操作界面、溫度、時間等試驗參數(shù)可直接輸入
★7寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數(shù)據(jù)
★支持直紋、網(wǎng)紋等多種形式的熱封面形式，可方便定制更換；
★數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動
★嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
★標準化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可zui大限度的滿足用戶的個性化需求
★進口高速采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
★手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
★上下熱封頭均可控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度： 室溫+8℃～300℃
熱封壓力： 50~700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間： 0.5～999.9s
控溫精度： ±0.2℃
溫度均勻性： ±1℃
加熱形式：  雙加熱（可控制）
熱封面： 330 mm×10 mm(可定制)
電源： AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力： 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) 

標準配置：
主機、腳踏開關(guān)
選購件：
打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

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