公司專業(yè)提供個(gè)性化解決方案和一站式服務(wù)，并一直誠(chéng)信改良生產(chǎn)技術(shù)和商業(yè)管理模式，致力為用戶創(chuàng)造更高價(jià)值。公司始終貫徹“科教興國(guó)”的方針，堅(jiān)持秉承“凝聚力量、傳播科教”之理念，長(zhǎng)期依托教育之平臺(tái)服務(wù)于教育，與行業(yè)用戶攜手共進(jìn)，為用戶提供及時(shí)完善的服務(wù)與強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

特點(diǎn)：

三溫區(qū)控溫系統(tǒng)上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱

6段溫度控制，精度±?℃，IR預(yù)熱區(qū)可調(diào)整加熱面積，可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能

外置測(cè)溫接口可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)

高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)成像清晰度，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動(dòng)對(duì)焦，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置

加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接、拆焊功能

全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜“骯鄄饉瀾”潛的遺漏問(wèn)題