深圳治具 LCD測試治具廠家 測試治具的功能測試是依據(jù)控制模式的不同。根據(jù)不同的操作方式可以分為手動控制功能測試、半自動控制功能測試、全自動控制功能測試。早的功能測試，是以傳統(tǒng)的手動和半自動方式為主。　　

深圳市鴻沃科技有限公司，是一家專業(yè)從事設(shè)計，研發(fā)制造各類非標(biāo)自動及半自動化設(shè)備，各種工裝，測試，工裝夾具、 測試治具、非標(biāo)設(shè)備設(shè)計制造服務(wù)為一體的測試設(shè)備及測試系統(tǒng)開發(fā)的高科技公司。 公司成立于2016年，總部位深圳坪山區(qū)，目前旗下?lián)碛芯⑿蛦T工50余人，主要從事電路板測試設(shè)備、測試治具、自動化控制軟件和設(shè)備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件；工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、零部件等的生產(chǎn)研發(fā)和銷售。 深圳市鴻沃科技有限公司主要為客戶提供自動化技術(shù)開發(fā)設(shè)計及實現(xiàn)，電路板測試設(shè)備、測試治具、自動化控制軟件和設(shè)備、FCT測試治具、ATE測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件；工裝夾具、的服務(wù)。涉及行業(yè)遍及汽車電子、通信產(chǎn)品、OLED、半導(dǎo)體、等，我們?yōu)榭蛻籼峁┚娓纳品桨?、自動化設(shè)備開發(fā)及改造、、測試設(shè)備、治具開發(fā)等一系列"智能工廠"的服務(wù)。 公司成立至今，通過多年不懈努力, 已經(jīng)深受廣大用戶的信賴與支持。一直堅持“以質(zhì)量為生命，以客戶為核心”的經(jīng)營理念，不斷引進技術(shù)和設(shè)備，研發(fā)新的產(chǎn)品，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。 在設(shè)計制造各種治具和自動化設(shè)備方面，有著豐富的技術(shù)和經(jīng)驗。本廠擁有多臺的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，如 CNC數(shù)控機床、北京精雕機床、激光鐳射機,線切割，材料應(yīng)用：代理SAMKELA合成石及德國合成石，電木，進口纖維板，亞克力，賽鋼，尼龍板，國產(chǎn)合成石，鋁銅鋼材等。在自動化方面,公司一直投入大量物力人力,開發(fā)了自動點膠機，自動焊錫機，自動鎖螺絲機等非標(biāo)自動化設(shè)備。

鴻沃LCD測試治具在測試上的：
測試時間短：一片組裝300個零件的電路板，測試時間短到3~4秒鐘。

第二重測性優(yōu)良：由計算機程控，量測，所以不會造成誤判、漏測，增加生產(chǎn)線的困擾。

第三現(xiàn)場技術(shù)依存性低：只要稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護。產(chǎn)品修理成本大幅降低：一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低成本，對應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢，是有效的利器。
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第四提高產(chǎn)品的稼動率(Throughput)：降低生產(chǎn)不良率的結(jié)果，可以減少備料庫存及不良品堆積，將可降低成本，提高競爭力。

電路板測試治具組成：
1、ICT 檢驗測試治具

ICT檢驗測試治具是對在線元器件的電性能及電氣連一般輸入輸出電源PCB/ICT檢驗治具接進行檢驗來檢查出產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)檢驗設(shè)備。它要用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡略、方便靈敏、缺點定位準(zhǔn)確等特征，ICT檢驗治具可進行仿照器件功用和數(shù)字器件邏輯功用檢驗，缺點覆蓋率高，對每種單板需制造專用的針床，這個針床在工業(yè)出產(chǎn)上就叫它ICT檢驗治具。

2、功用檢驗測試治具

功用檢驗測試治具是一種用來檢驗半制品/制品或出產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個工序，以此來判別被測方針是否達到了初始設(shè)計者意圖的機械輔佐設(shè)備，功用檢驗治具應(yīng)用于仿照、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，針對每一方式需求相對應(yīng)的功用檢驗治具。功用檢驗治具能夠檢測許多實踐重要功用通路及結(jié)構(gòu)驗證，斷定沒有硬件差錯，以補償前面檢驗進程遺失的部分。這需求將許多仿照/數(shù)字鼓舞不斷加到被測單元(UUT)上，一同監(jiān)測相同多數(shù)量的仿照/數(shù)字呼應(yīng)，并完全控制其實行進程。
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3、BGA檢驗治具

BGA檢驗測試治具是IC中的一種封裝，由于很少BGA在貼片中，不知是沒有貼好仍是芯片本身不良，主板不開機，修補中，需把BGA取下來替換，因此分析原因，這顆IC需求驗正是否OK，所以要東西來檢驗，這樣檢驗BGA的東西叫BGA檢驗測試治具，也有叫BGA檢驗測試夾具，BGA檢驗架等。
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提高測試治具效果的方法：

1、在測試治具每次重復(fù)安裝進行枚測試之前，對治具的測試針上下移動配合狀態(tài)進行確認(rèn)人工檢查，存在摩擦阻力大的隱患針及時進行確認(rèn)調(diào)換，確認(rèn)調(diào)整彈簧針床的導(dǎo)向托板位置，保證孔位與針床的彈簧針頭的位置精度。

2、確認(rèn)保證治具與針床直接接觸的底層模板孔位精度，是否存在鉆孔偏位或孔口的外力損傷等因素，造成底層模板孔位對測針尾端的導(dǎo)向精度降低，終形成卡針隱患。
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3、改善產(chǎn)品外層圖形與鉆孔位的對版精度縮小偏差，另外掌控PCB板主要制成過程中整體漲縮的主要加工環(huán)節(jié)，對相關(guān)測量的數(shù)據(jù)分析結(jié)合工廠現(xiàn)有產(chǎn)品加工設(shè)備工藝對位系統(tǒng)的條件，進行合理適度的比例調(diào)整，實現(xiàn)成品板與測試治具理想的匹配比例，從而提高治具的一次通過率。

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