電子工業(yè)（包括印制電路行業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)）

微電子（印制電路、半導(dǎo)體芯片、框架和連接器等）生產(chǎn)

PCB行業(yè)涉及的表面處理厚度

• 銅箔表面的鍍層厚度（Au、Ni、Pd和Sn等等）

銅箔的厚度

助焊劑的厚度

孔銅的厚度

PCB上的鍍層功能

金層：金具有高化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)電性好、易拋光、延展性好、易焊接

，耐高溫、抗氧化和腐蝕

鎳層：用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻

擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

銅層：良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能，容易活化，能夠與其它金屬

鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合

錫層：錫具有抗腐蝕、耐變色、、易釬焊、柔軟、熔點(diǎn)低和延展

性好

PCB鍍層厚度測試意義

1、功能性保證：金層太薄性能影響很大。鎳

太薄達(dá)不到效果，太厚易脆裂等

2、機(jī)械性能、尺寸：影響再加工、組裝等

3、鍍層均勻性：影響產(chǎn)品一致性

4、成本：加強(qiáng)加工或來料檢驗(yàn)，減少損失 直接影響產(chǎn)品的性能和壽命

X射線熒光法的特點(diǎn)

• 是一種清潔的測量方法

• 非接觸、非破壞的無損檢測方法

• 單層、多層以及合金層都可測量

（例如：Sn/Cu、Au/Ni/Cu/PCB、SnPb/Cu 、Ag/Ni/Cu‥ ‥ ‥）

• 安全可靠

• 可廣泛應(yīng)用于各種金屬表面處理行業(yè)（汽車、微電子、印制電路板、航

空航天、半導(dǎo)體、珠寶飾品、太陽能光伏等等）。

PCB電路板鍍層測厚儀儀器原理

當(dāng)產(chǎn)品鍍層中的不同金屬元素被X-熒光射線照射后會激發(fā)出電子熒光信號，而這些電子都有自己的特定訊號強(qiáng)弱，透過這些特性便可識別出不同金屬元素。當(dāng)儀器接收器收到訊號后會經(jīng)過運(yùn)算然后描繪出一個(gè)光譜圖。由于不同的元素會產(chǎn)生不同的光譜圖，它們也有特定的頻道，這些數(shù)據(jù)再經(jīng)過計(jì)算機(jī)軟件運(yùn)算后便可以計(jì)算出金屬鍍層厚度或成份數(shù)據(jù)。

PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀特點(diǎn)

· 通用性廣，因?yàn)榕鋫淞宋⒕劢构堋?個(gè)可切換準(zhǔn)直器和 3 個(gè)基本濾片

· 適用于微小結(jié)構(gòu)，如接插件或線路板

· 還適用于遠(yuǎn)距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）

· 底部C型開槽的大容量測量艙

· 可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量

PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

· 測量印刷線路板工業(yè)中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度

· 測量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。

· 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測量功能性鍍層。

· 、珠寶和鐘表工業(yè)。

PCB電路板鍍層測厚儀行業(yè)典型客戶例舉

富士康集團(tuán)

冠捷集團(tuán)

方正集團(tuán)

廈門東聲電子（產(chǎn)品：聽筒）

廈門眾盛電路（天線）

廈門駿豐電子（電子插件、顯示器配線）

廈門安菲諾電子（電腦接插件）