X熒光鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
    X射線鍍層測(cè)厚儀的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法， 射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
    若一個(gè)電子由軌道游離，則其他能階的電子會(huì)自然的跳至他的位置，以達(dá)到穩(wěn)定的狀態(tài)，此種不同能階轉(zhuǎn)換的過(guò)程可釋放出能量，即X-射線。因?yàn)楦髟氐拿恳粋€(gè)原子的能階均不同，所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。 
     特定的X-射線可由比例計(jì)數(shù)器來(lái)偵測(cè)。當(dāng)輻射撞擊在比例器后，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。 
    使用X-射線熒光原理測(cè)厚，將被測(cè)物置于儀器中，使待測(cè)部位受到X-射線的照射。此時(shí)，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào)，且由儀器記錄下來(lái)，測(cè)量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。 
    在有些情況，如：印刷線路板上的IC導(dǎo)線，接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言，測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求： 
    1、不破壞的測(cè)量下具高度。 
    2、小的測(cè)定面積。 
    3、中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。 
    4、同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。 
    5、同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。 
    鍍層厚度的測(cè)量方法：
    鍍層厚度的測(cè)量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法（理論演算方法）  
    標(biāo)準(zhǔn)曲線法                                                 
    經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對(duì)這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。也就是說(shuō)，鍍層和底材所含有的元素必需是不完全相同的。這是測(cè)量鍍層厚度的先決條件。
    對(duì)某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測(cè)量時(shí)，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。
    鍍層厚度測(cè)量時(shí)，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來(lái)區(qū)分使用。
鍍層厚度測(cè)量時(shí)，測(cè)量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測(cè)量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來(lái)求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來(lái)算出其厚度。所以，對(duì)于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。